La ĉefa konduktila materialo uzata en PCB estaskupra folio, kiu estas uzata por transdoni signalojn kaj fluojn.Samtempe, kupra folio sur PCB ankaŭ povas esti uzata kiel referencaviadilo por kontroli la impedancon de la transmisiolinio, aŭ kiel ŝildo por subpremi elektromagnetan interferon (EMI).Samtempe, en la procezo de fabrikado de PCB, la senŝelforto, akvaforta agado kaj aliaj karakterizaĵoj de kupra folio ankaŭ influos la kvaliton kaj fidindecon de PCB-fabrikado.PCB Layout-inĝenieroj devas kompreni ĉi tiujn trajtojn por certigi, ke la PCB-produktada procezo povas esti sukcese efektivigita.
Kupra folio por presitaj cirkvitoj havas elektrolizan kupran folion (elektrodeponita ED-kupra folio) kaj kalandrita recozita kupra folio (ruliĝis recozita RA kupra folio) du specoj, la unua per la electroplating metodo de fabrikado, la lasta tra la ruliĝanta metodo de fabrikado.En rigidaj PCB-oj, elektrolizaj kupraj folioj estas ĉefe uzataj, dum rulitaj kupraj folioj estas ĉefe uzataj por flekseblaj cirkvitoj.
Por aplikoj en presitaj cirkvitoj, ekzistas signifa diferenco inter elektrolizaj kaj kalandritaj kupraj folioj.Elektrolizaj kupraj folioj havas malsamajn trajtojn sur siaj du surfacoj, t.e., la malglateco de la du surfacoj de la folio ne estas la sama.Ĉar cirkvitfrekvencoj kaj tarifoj pliiĝas, specifaj karakterizaĵoj de kuprofolioj povas influi la efikecon de milimetra ondo (mm Wave) frekvenco kaj altrapidaj ciferecaj (HSD) cirkvitoj.Kupra folio surfaca malglateco povas influi PCB-enmetperdon, fazan unuformecon kaj disvastigan prokraston.Kuprotavola surfacmalglateco povas kaŭzi variojn en efikeco de unu PCB al alia same kiel varioj en elektra efikeco de unu PCB al alia.Kompreni la rolon de kupraj folioj en alt-efikecaj, altrapidaj cirkvitoj povas helpi optimumigi kaj pli precize simuli la dezajnprocezon de modelo ĝis reala cirkvito.
Surfaca malglateco de kupra folio estas grava por PCB-produktado
Relative malglata surfaca profilo helpas plifortigi la adheron de la kupra folio al la rezina sistemo.Tamen, pli malglata surfacprofilo povas postuli pli longajn akvaforttempojn, kiuj povas influi tabulproduktivecon kaj linipadronprecizecon.Pliigita akvaforta tempo signifas pliigitan flankan akvaforton de la direktisto kaj pli severan flankan akvaforton de la direktisto.Ĉi tio malfaciligas fajnlinian fabrikadon kaj impedanckontrolon.Krome, la efiko de kuprotavola malglateco sur signalmalfortiĝo iĝas ŝajna kiam la cirkvito funkciiga frekvenco pliiĝas.Ĉe pli altaj frekvencoj, pli da elektraj signaloj estas elsenditaj tra la surfaco de la direktisto, kaj pli malglata surfaco igas la signalon vojaĝi pli longan distancon, rezultigante pli grandan malfortiĝon aŭ perdon.Tial alt-efikecaj substratoj postulas malaltajn krudecajn kuprajn foliojn kun sufiĉa adhero por egali alt-efikecajn rezinsistemojn.
Kvankam la plej multaj aplikoj sur PCB hodiaŭ havas kuprajn dikaĵojn de 1/2oz (ĉ. 18μm), 1oz (ĉ. 35μm) kaj 2oz (ĉ. 70μm), porteblaj aparatoj estas unu el la movaj faktoroj por ke PCB-kupraj dikaĵoj estu same maldikaj kiel 1μm, dum aliflanke kupraj dikaĵoj de 100μm aŭ pli denove fariĝos gravaj pro novaj aplikoj (ekz. aŭtomobila elektroniko, LED-lumigado ktp.)..
Kaj kun la disvolviĝo de 5G milimetraj ondoj kaj ankaŭ de altrapidaj seriaj ligoj, la postulo de kupraj folioj kun pli malaltaj malglataj profiloj klare pliiĝas.
Afiŝtempo: Apr-10-2024