Provizu altkvalitan PCB-kupran folion en diversaj specifoj

☞ED, Elektrodeponita kupra folio (ED-kupra folio), rilatas al kupra folio farita per elektrodeponado. La fabrikada procezo estas elektroliza procezo. Elektroliza ekipaĵo ĝenerale uzas surfacan rulpremilon faritan el titana materialo kiel la katodan rulpremilon, altkvalitan solveblan plumb-bazitan alojon aŭ nesolveblan titan-bazitan korodorezistan tegaĵon kiel la anodon, kaj sulfata acido estas aldonita inter la katodo kaj anodo. Kupra elektrolito, sub la ago de kontinua kurento, havas metalajn kuprajn jonojn adsorbitajn sur la katodan rulpremilon por formi elektrolizan originalan folion. Dum la katoda rulpremilo daŭre rotacias, la generita originala folio estas kontinue adsorbita kaj senŝeligita sur la rulpremilo. Poste ĝi estas lavita, sekigita kaj volvita en rulon de kruda folio. La pureco de la kupra folio estas 99.8%.
☞RA, Rulita kalcinigita kupra folio, estas ekstraktita el kupra erco por produkti veziketitan kupron, kiu estas fandita, prilaborita, elektrolize purigita, kaj transformita en kuprajn orbrikojn ĉirkaŭ 2mm dikajn. La kupra orbriko estas uzata kiel la bazmaterialo, kiu estas piklita, sengrasigita, kaj varmrulita kaj rulita (laŭlonge) je temperaturoj super 800°C dum pluraj fojoj. Pureco 99.9%.
☞HTE, alt-temperatura plilongiga elektrodeponita kupra folio, estas kupra folio, kiu konservas bonegan plilongigon je altaj temperaturoj (180°C). Inter ili, la plilongigo de kupra folio kun dikeco de 35μm kaj 70μm je alta temperaturo (180℃) devas esti konservata je pli ol 30% de la plilongigo je ĉambra temperaturo. Ankaŭ nomata HD-kupra folio (alt-duktila kupra folio).
☞DST, duoble-flanka traktado de kupra folio, malglatigas kaj glatajn kaj malglatajn surfacojn. La nuna ĉefa celo estas redukti kostojn. Malglatigi la glatan surfacon povas ŝpari la kupran surfacan traktadon kaj brunigajn paŝojn antaŭ lamenado. Ĝi povas esti uzata kiel la interna tavolo de kupra folio por plurtavolaj platoj, kaj ne bezonas esti brunigita (nigrigita) antaŭ lamenado de la plurtavolaj platoj. La malavantaĝo estas, ke la kupra surfaco ne devas esti gratita, kaj estas malfacile forigi ĝin se estas poluado. Nuntempe, la apliko de duoble-flanka traktita kupra folio iom post iom malpliiĝas.
☞UTF, ultramaldika kupra folio, rilatas al kupra folio kun dikeco malpli ol 12μm. La plej oftaj estas kupraj folioj sub 9μm, kiuj estas uzataj sur presitaj cirkvitplatoj por fabrikado de fajnaj cirkvitoj. Ĉar ekstreme maldika kupra folio estas malfacile manipulebla, ĝi ĝenerale estas subtenata de portanto. Tipoj de portantoj inkluzivas kupran folion, aluminian folion, organikan filmon, ktp.